由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会5月14日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿、省信息产业厅厅长李兵、省发改委副主任周喜鼎等有关领导，中电科技集团、台湾日月光、应用材料、南通富士通、飞思卡尔、天水华天科技等国际、国内封装行业大公司的高层领导及专家、学者、专业技术人员近500嘉宾出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副秘书长分别代表工业和信息化部、中国半导体行业协会及大连市人民政府致辞。李兵介绍了我省信息产业的发展情况。
本次会议是我国半导体封装业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个沟通交流的平台。此次会议秉承市场与技术相结合的宗旨，主要探讨封装测试市场的发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。会上发布了《2007年中国半导体封装产业调研报告》。
会议期间，工业和信息化部王勃华副司长以及部分会议代表考察了英特尔大连工厂、大连路美芯片有限公司及大连佳峰电子等公司，并重点听取了英特尔工厂建设情况的介绍，使他们对大连的投资环境有了更全面地认识和了解，对大连市政府发展半导体产业的决心有了更充分的理解，各公司纷纷表示将另行安排时间专程考察大连。
大连市近几年半导体产业发展迅速，尤其是英特尔项目的成功引进，引起了国家部、委、半导体行业协会及业界人士的高度关注，本次会议的顺利召开，对吸引国内外企业来连投资，引进高端人才，完善集成电路上下游产业链，进一步推动大连建设世界级集成电路产业基地将起到积极的作用。
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