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LED需求渐至 LED基板材料发展渐增温

来源: 作者: 时间:2008-06-03 Tag: 点击:
LED背光模组将取代冷阴极管(CCFL),不仅应用在大尺寸面板,笔记型电脑(NB)导入LED背光模组陆续掀起风潮,照明用市场更是可观。铜箔基板厂联茂电子和台光电子自材料着手跨入LED散热铝基板材料市场,台光电自行研发配方,现处于送样阶段,预计2009年发酵。联茂2007年与英商莱尔德(Laird)策略联盟,切入电源供应器客户,估计全年营收贡献将达新台币9,000万元。

    基于环保与轻薄短小等诉求,面板的传统背光源冷阴极管逐渐由LED所取代,各项应用大增,包括大型看板、车用LED与背光源渗透入逐年提高,受惠于此,2008年底7寸面板渗透率可望达到75%,NB用面板亦有15~20%左右的渗透率,另外,其它的照明商机也值得期待。

    铜箔基板厂着眼于上述商机,相继于近2年跨入LED散热铝基板材料市场。台光电大力推广LED散热铝基板材料,主打大陆地区路灯照明市场。台光电表示,过去材料皆掌握在日厂手中,其中难度关键在于配方,在基板内层采用玻璃布,价格较贵。台光电采取自行研发配方,改用自行开发的无胶型绝缘散热材质,较同业为优,散热效果较佳。

    台光电表示,初期虽有客户递延现象,但现已渐入佳境,目前处于送样阶段,包括光宝、飞瑞、良达等均为台光电未来潜在客户,预计2009年开花结果。

    联茂在2007年中与全球散热管理领导厂商莱尔德签约合作,由莱尔德提供散热胶片等高效能材料及技术,而具有地区优势的联茂提供产能,联茂在取得Laird的材料之后,将制作成散热板,由联茂在亚洲地区销售予PCB厂进行加工。

    与台光电主打路灯照明市场不同,联茂表示,初期以电源供应器厂商为主,附加价值会是传统基板的10倍,该公司估计全年LED散热铝基板营收应可贡献9,000万元。

    联茂强调,2009年将会展现高度成长力道。此外,法人极力看好联茂LED散热模组的成长性,可望从目前单月营收200万~300万元,成长至第3季单月1,000万~1,500万元的水准,随着LCD背光源由冷阴极管陆续转为LED后,未来数年都将有强劲成长。


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