摘 要： 在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。
在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。
作为意法半导体欧洲公司的销售和营销执行副总裁，Andrea Cuomo认为， 半导体制造行业至少可持续发展5年，现在退出为时过早。他举例称，台积电(TSMC)已经在45纳米工艺的半导体市场中占据了90%以上份额。而英特尔(Intel)也将于本月底预测出OEM厂商未来的利润增长点来自服务器或个人电脑。
Cuomo还提到了由IBM领军的工艺技术发展联盟，该联盟成员包括新加坡特许半导体公司(Chartered)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)、意法和东芝(Toshiba)。
然而行业的资本支出能否下降到销售额的10%以下，也是包括意法在内的半导体公司所面临的问