北京奥运照明工程选用中国本土产品
北京奥运照明工程选用中国本土产品 北京奥运照明工程选用中国本土产品http://tech.QQ.com 2008年01月22日13:39 腾讯科技 评论0条 2007年，中国制造备受外界瞩目全球近50％
- LED将成为道路交通信息的主要显示手段2008-04-16 12:41:45
- LED在交通领域应用首当其冲的就是交通信号灯，其发展非常迅速。2001年以来，随着GB14887-1994《道路交通信号灯技术要求及测试方法》的修订，LED信号灯的技术水平进入一个总体提高的时期。近两年，许多城市，如北京、上海、重庆、南京等都在批量将传统以白炽灯为光源的
- 广东成立LED产业联盟2008-04-16 12:40:06
- 广东省LED（发光二极管）产业联盟日前成立。广东省信息产业厅、省发改委、省科技厅、省经贸委、省财政厅以及各地市信息产业主管部门相关领导出席会议。 近几年，以LED为代表的光电子产业取得飞速发展，但不足也是显而易见的，主要表现为以下几个方面： 第一,整体分布较
- 中山LED产业“光芒四射”2008-04-16 12:37:08
- 我市已把半导体发光二极管产业列入十一五规划项目，目前生产、应用企业达数百家，规模日益壮大 手机、电脑、相机、电视等的背景灯，交通、汽车信号灯 近年来，在日常生活中，以LED（半导体发光二极管）为主的新光源产品无处不在。 LED照明因具有寿命长、节能、色彩丰富
- 大功率LED路灯被列入 “国家重点新产品”计划2008-04-16 12:36:13
- 3月28日，记者在人民大会堂召开的中国技术市场协会年会上获悉，东莞勤上光电股份有限公司和清华大学共同研发的大功率LED路灯项目获得第三届中国技术市场协会金桥奖。勤上光电和清华大学产学研联合自主研发出高稳定性、高安全性的大功率LED路灯，在二次光学、散热设计、
- 佛山照明首季预亏2008-04-16 12:15:13
- 股票投资拖累业绩 新快报讯 （记者 黄乐欣 谢少萍）股市低迷，拖累现金奶牛佛山照明（000541）破天荒出现了亏损。昨天，佛山照明公告称，一季度由于短期股票投资收益及公允价值变动收益合计亏损1.02亿元，使今年一季度业绩预亏7500万元。虽然一季度营业收入同比增长15%
- 60家节能灯企业创造年产4.7亿神话2008-04-15 09:31:06
- 随着全球对节能灯市场需求的进一步扩大，节能灯产业面临着巨大前景和商机。有着技术、经验优势的长兴人看到了这一商机，带着技术、经验和信心投入到这一朝阳产业。2007年，浙江长兴拥有节能灯企业60家，年产值达4.7亿元，在企业之外，更多的家庭工业户也通过节能灯产业
- 揭秘中国节能灯产业格局2008-04-15 09:29:59
- 从2003年欧普规模宏大的经销商大会到杭州小器鬼的降价促销，从渠道到终端，从生产企业到经销商代理，或联合或独战，花样迭出的促销大战，在照明行业轮番上演。同时关于促销的质疑之声也是此起彼伏。促销到底能给照明企业带来什么？照明行业的促销大战又将如何进行？随
- 飞利浦在照明领域取得突破性进展－全面发现固态照明的潜能2008-04-14 17:28:26
- 飞利浦一系列LED普通照明和氛围照明创新成果亮相德国法兰克福照明展 四月七日，在德国法兰克福照明展会上，荷兰皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG,AEX交易代号:PHI)展示了其在普通照明和氛围照明方面所取得的在LED技术的创新解决方案，这些系列包括家居、办公室、
- 2007年我国LED封装产值达到168亿元2008-04-12 23:59:29
- 2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快，目前全国大功率封装产能已达
- 半导体市场增长预测 全球经济疲软效应显现2008-04-11 09:25:25
- 市场调研机构iSuppli公布最新研究显示，消费者已经感到经济疲软的压力，全球半导体和电子设备制造商将面临今年需求增长放缓的市场环境。 调查公司表示，与2007年相比，在全球六种主要电子制造业务中，有五种业务预期将面临增长下滑的局面，其中包括计算机、工业设备、
- LED照亮厦门台交会2008-04-11 09:22:59
- 4月10日，第十二届台交会工作人员（左）在向客商介绍LED交通信号灯的特点。 LED照亮厦门台交会 4月10日，一位菲律宾客商（左）在第十二届台交会节能照明展上选购LED照明产品。 近日，在厦门举行的第十二届台交会节能照明展上，两岸光电企业展出的LED节能照明产品成为一
- 2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元 2008-04-10 20:13:35
- 由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装（QFP）、球形触点阵列（BGA）及芯片级封装（CSP）等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料，
- 今年全球半导体和电子制造市场增长幅度将下降2008-04-10 20:12:29
- 市场调研机构iSuppli公布最新研究显示，消费者已经感到经济疲软的压力，全球半导体和电子设备制造商将面临今年需求增长放缓的市场环境。 调查公司表示，与2007年相比，在全球六种主要电子制造业务中，有五种业务预期将面临增长下滑的局面，其中包括计算机、工业设备、