2007年台湾地区半导体制造设备市场规模超过日本越居首位

　　从不同国家（地区）来看，台湾地区与中国的增长率突出。其中，台湾地区半导体制造设备市场规模比上年增长45.7%，为106.48亿美元，超过日本跃居首位；日本同比增长1.1%，仅为93.1亿美元；中国同比增长26.2%，为29.22亿美元，与欧洲（29.4亿美元，同比下降18.2%）相当；韩国同比增长4.8%，为73.52亿美元；北美同比下降10.6%，为65.48亿美元。

从不同用途来看，前工序（晶圆工艺）设备同比增长11%，后工序（组装和封装）设备同比增长15%，检测设备同比下降21%。