据瞭解，硅胶封装的功率型LED直接采用硅胶原材料进行封装，硅胶没有经过其他加工制作，与同类硅胶透镜封装产品相比，成本可降低20％-25％，甚至比PC透镜封装产品更低。
光学性能与同类PC透镜封装一致，采用CREE芯片光效可达85lm/W以上，最高可达95lm/W。与透镜封装产品相比，设计週期可缩短1－2周，开发费用上，特别是模具费用这块，可由原来的10－15万元人民币降低为1万元人民币左右。而且工艺更简单，生产成本相对较低。
同时，厦门华联新推的硅胶透镜封装的双翼型大功率LED耐高温性好，可适合红外回流焊装配工艺。光学空间分佈为双翼型发光，便于做二次光学设计，特别是在有反光杯的聚光应用中有很大的优势，可以更容易的进行光学设计，节省设计时间和成本。光斑均匀，适用于一些被照面对光斑和照度要比较均匀的场合，比如背光照明或者臺灯照明等，不需要其他二次光学设计，可以节省成本以及提高光效。硅胶透镜为自行设计，具有自主知识产权，正在申请相关专利。产品性能已达到或超过了osranOSTAR系列产品，而成本更低。
目前功率型LED的应用越来越广，需求量也越来越大，此次厦门华联推出的2款新品顏色上可提供红、黄、蓝、绿、冷白、暖白及自然白等各个顏色，功率上主要是1W产品，后续也可封装成0.5W、3W及以上的产品。