LED生产工艺及封装技术

时间:2008-03-23 03:20:56 来源:转载作者:

     　　 12.固化与后固化



     　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。



     　　13.后固化



     　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。



     　　14.切筋和划片



     　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。



     　　 15.测试



     　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。字串4



     　　16.包装



     　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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