·芯片低电阻
·高导热性
·热匹配好的封装
·高效荧光粉
·高反射率以利于出光
·智能驱动方式
·低制造成本
九、LED高度自动化生产的现场
·自动分光车间
·自动成型车间
·自动装片与焊线车间
·注胶车间
十、LED封装未来工艺及装备的改变分析
LED封装技术将会发生的改变
结论
现有的LED封装技术及装备将会发生很大的改变。
未来LED封装工艺将会变得更简单，自动化程度将会变得更高，综合成本将会大副度下降。
LED封装企业将成为本次改变的推动者，向上推动LED芯片企业改变后段制造工艺，横向互动LED封装装备制造企业适应开发新的LED封装设备，
向下推动灯具制造企业紧跟LED技术发展的趋势 在高光效低发热的新器件的应用上改变现有的笨重LED灯具，服务于节能社会。
灯具制造商兼并收购LED封装企业将成为新的趋势（垂直整合，吸收技术降低成本提高竞争力）
高功率LED器件的国际标准将会逐步落定尘埃，诞生出国际“LED器件标准灯”，各类LED应用将会步入有序开发。LED封装企业即将步入“标准工序大量制造时代”。