LED照明常用词汇中英文对照(三)

• 印制电路printed circuit 
• 印制线路 printed wiring
• 印制板 printed board
• 印制板电路 printed circuit board
• 印制线路板 printed wiring board
• 印制元件 printed component
• 印制接点 printed contact
• 印制板装配 printed board assembly
• 板 board 
• 刚性印制板 rigid printed board
• 挠性印制电路 flexible printed circuit
• 挠性印制线路 flexible printed wiring
• 齐平印制板 flush printed board
• 金属芯印制板 metal core printed board
• 金属基印制板 metal base printed board
• 多重布线印制板 mulit-wiring printed board
• 塑电路板 molded circuit board
• 散线印制板 discrete wiring board
• 微线印制板 micro wire board
• 积层印制板 buile-up printed board
• 表面层合电路板 surface laminar circuit
• 埋入凸块连印制板 B2it printed board
• 载芯片板 chip on board
• 埋电阻板 buried resistance board
• 母板 mother board
• 子板 daughter board
• 背板 backplane
• 裸板 bare board
• 键盘板夹心板 copper-invar-copper board
• 动态挠性板 dynamic flex board
• 静态挠性板 static flex board
• 可断拼板 break-away planel
• 电缆 cable
• 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
• 薄膜开关 membrane switch
• 混合电路 hybrid circuit
• 厚膜 thick film
• 厚膜电路 thick film circuit
• 薄膜 thin film
• 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
• 互连 interconnection
• 导线 conductor trace line
• 齐平导线 flush conductor
• 传输线 transmission line
• 跨交 crossover
• 板边插头 edge-board contact
• 增强板 stiffener
• 基底 substrate
• 基板面 real estate
• 导线面 conductor side
• 元件面 component side
• 焊接面 solder side
• 导电图形 conductive pattern
• 非导电图形 non-conductive pattern
• 基材 base material
• 层压板 laminate
• 覆金属箔基材 metal-clad bade material
• 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
• 复合层压板 composite laminate
• 薄层压板 thin laminate
• 基体材料 basis material
• 预浸材料 prepreg
• 粘结片 bonding sheet
• 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
• 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
• 预制内层覆箔板 mass lamination panel
• 内层芯板 core material
• 粘结层 bonding layer
• 粘结膜 film adhesive
• 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
• 覆盖层 cover layer (cover lay)
• 增强板材 stiffener material
• 铜箔面 copper-clad surface
• 去铜箔面 foil removal surface
• 层压板面 unclad laminate surface
• 基膜面 base film surface
• 胶粘剂面 adhesive faec
• 原始光洁面 plate finish
• 粗面 matt finish
• 剪切板 cut to size panel
• 超薄型层压板 ultra thin laminate
• A阶树脂 A-stage resin
• B阶树脂 B-stage resin
• C阶树脂 C-stage resin
• 环氧树脂 epoxy resin
• 酚醛树脂 phenolic resin
• 聚酯树脂 polyester resin
• 聚酰亚胺树脂 polyimide resin
• 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
• 丙烯酸树脂 acrylic resin
• 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
• 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
• 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
• 环氧酚醛 epoxy novolac
• 氟树脂 fluroresin
• 硅树脂 silicone resin
• 硅烷 silane
• 聚合物 polymer
• 无定形聚合物 amorphous polymer
• 结晶现象 crystalline polamer
• 双晶现象 dimorphism
• 共聚物 copolymer
• 合成树脂 synthetic
• 热固性树脂 thermosetting resin [Page]
• 热塑性树脂 thermoplastic resin
• 感光性树脂 photosensitive resin
• 环氧值 epoxy value
• 双氰胺 dicyandiamide
• 粘结剂 binder
• 胶粘剂 adesive
• 固化剂 curing agent
• 阻燃剂 flame retardant
• 遮光剂 opaquer
• 增塑剂 plasticizers
• 不饱和聚酯 unsatuiated polyester
• 聚酯薄膜 polyester
• 聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
• 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
• 增强材料 reinforcing material
• 折痕 crease
• 云织 waviness
• 鱼眼 fish eye
• 毛圈长 feather length
• 厚薄段 mark
• 裂缝 split
• 捻度 twist of yarn
• 浸润剂含量 size content
• 浸润剂残留量 size residue
• 处理剂含量 finish level
• 偶联剂 couplint agent
• 断裂长 breaking length
• 吸水高度 height of capillary rise
• 湿强度保留率 wet strength retention
• 白度 whitenness
• 导电箔 conductive foil
• 铜箔 copper foil
• 压延铜箔 rolled copper foil
• 光面 shiny side 
• 粗糙面 matte side 
• 处理面 treated side 
• 防锈处理 stain proofing 
• 双面处理铜箔 double treated foil 
• 模拟 simulation
• 逻辑模拟 logic simulation
• 电路模拟 circit simulation
• 时序模拟 timing simulation
• 模块化 modularization
• 设计原点 design origin
• 优化（设计） optimization (design)
• 供设计优化坐标轴 predominant axis
• 表格原点 table origin
• 元件安置 component positioning
• 比例因子 scaling factor
• 扫描填充 scan filling
• 矩形填充 rectangle filling
• 填充域 region filling
• 实体设计 physical design
• 逻辑设计 logic design
• 逻辑电路 logic circuit
• 层次设计 hierarchical design
• 自顶向下设计 top-down design
• 自底向上设计 bottom-up design
• 费用矩阵 cost metrix
• 元件密度 component density
• 自由度 degrees freedom
• 出度 out going degree
• 入度 incoming degree
• 曼哈顿距离 manhatton distance
• 欧几里德距离 euclidean distance
• 网络 network
• 阵列 array
• 段 segment
• 逻辑 logic
• 逻辑设计自动化 logic design automation
• 分线 separated time
• 分层 separated layer
• 定顺序 definite sequence
• 导线（通道） conduction (track)
• 导线（体）宽度 conductor width
• 导线距离 conductor spacing
• 导线层 conductor layer
• 导线宽度/间距 conductor line/space
• 第一导线层 conductor layer No.1
• 圆形盘 round pad
• 方形盘 square pad
• 菱形盘 diamond pad
• 长方形焊盘 oblong pad
• 子弹形盘 bullet pad
• 泪滴盘 teardrop pad
• 雪人盘 snowman pad
• 形盘 V-shaped pad V
• 环形盘 annular pad
• 非圆形盘 non-circular pad
• 隔离盘 isolation pad
• 非功能连接盘 monfunctional pad
• 偏置连接盘 offset land
• 腹（背）裸盘 back-bard land 
•  盘址 anchoring spaur
• 连接盘图形 land pattern
• 连接盘网格阵列 land grid array
• 孔环 annular ring
• 元件孔 component hole
• 安装孔 mounting hole
• 支撑孔 supported hole
• 非支撑孔 unsupported hole
• 导通孔 via
• 镀通孔 plated through hole (PTH)
• 余隙孔 access hole
• 盲孔 blind via (hole)
• 埋孔 buried via hole
• 埋,盲孔 buried blind via
• 任意层内部导通孔 any layer inner via hole
• 全部钻孔 all drilled hole
• 定位孔 toaling hole
• 无连接盘孔 landless hole
• 中间孔 interstitial hole
• 无连接盘导通孔 landless via hole
• 引导孔 pilot hole
• 端接全隙孔 terminal clearomee hole
• 准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
• 在连接盘中导通孔 via-in-pad
• 孔位 hole location
• 孔密度 hole density
• 孔图 hole pattern
• 钻孔图 drill drawing
• 装配图assembly drawing 
• 参考基准 datum referan